禁止激光器系统在高湿度环境下工作，客户应确保环境湿度小于60%。当激光晶体温度与环境温度温差过大（大于10 度），将可能导致激光晶体结露，结露将导致激光器系统功率下降或损坏。因此当环境温度远大于水箱设定温度（大于10 度以上）时，严禁激光器系统处于单开水冷机而激光头不工作的状态。

“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。